보호 코팅 필드의 원자층 증착
애플리케이션
| 애플리케이션 | 특수한 목적 |
| 보호 코팅 | 부식 방지 코팅 |
| 씰 코팅 |
작동 원리
기존의 CVD 공정에서 기상 전구체는 지속적으로 또는 적어도 부분적으로 반응합니다.ALD에서
프로세스,그러나 반응은 기판 표면에서만 발생합니다.여러 가지로 구성된 순환 과정입니다.
부분 반응,즉, 기판은 순차적으로 전구체와 접촉하고 비동기식으로 반응합니다.언제든지
주어진 시간의 일부만반응은 기판 표면에서 발생합니다.이러한 다양한 반응 단계는 자기 제한적이며,
즉, 위의 화합물표면 만 준비 할 수 있습니다필름 성장에 적합한 전구체.부분 반응
때 완료됩니다자발적인 반응은 더 이상 일어나지 않습니다.과정챔버가 퍼지 및/또는 비워집니다.
중 불활성 기체에 의해다른생성된 모든 오염 물질을 제거하기 위한 반응 단계전구체 분자에 의해
이전 프로세스.
특징
| 모델 | ALD-PC-X-X |
| 코팅 필름 시스템 | 알2영형삼,TiO2,ZnO 등 |
| 코팅 온도 범위 | 상온 ~ 500℃ (Customizable) |
| 코팅 진공 챔버 크기 | 내경: 1200mm, 높이: 500mm(맞춤형) |
| 진공 챔버 구조 | 고객의 요구 사항에 따라 |
| 배경 진공 | <5×10-7엠바 |
| 코팅 두께 | ≥0.15nm |
| 두께 제어 정밀도 | ±0.1nm |
| 코팅 크기 | 200×200mm² / 400×400mm² / 1200×1200mm² 등 |
| 필름 두께 균일성 | ≤±0.5% |
| 전구체 및 캐리어 가스 | 트리메틸알루미늄, 사염화티탄, 디에틸아연, 순수, |
| 참고: 맞춤형 생산이 가능합니다. | |
코팅 샘플
프로세스 단계
→ 코팅할 기판을 진공 챔버에 넣습니다.
→ 고온 및 저온에서 진공 챔버를 진공화하고 동시에 기판을 회전시킵니다.
→ 코팅 시작: 기판이 순차적으로 동시 반응 없이 전구체와 접촉합니다.
→ 각 반응 후 고순도 질소가스로 퍼지한다.
→ 피막두께가 기준치에 도달하고 퍼징 및 냉각작업이 끝나면 기판 회전을 멈춘다.
진공 파괴 조건이 충족되면 기판을 꺼냅니다.
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